GRISH多晶金刚石微粉是利用独特的定向爆破法制得的，高爆速炸药定向爆破的冲击波使金属飞片加速飞行、撞击石墨片从而导致石墨转化为多晶金刚石。这种多晶金刚石微粉不同于一般的Hyprez、Mypolex和SCM等多晶金刚石微粉，结构与天然的Carbonado极为相似，其粉粒由粒度为3～10纳米（10^-9m）的微晶金刚石，通过不饱和键结合而成。因而具有较好的韧性。

与单晶金刚石相比，多晶金刚石有更多的晶棱和磨削面，每条晶棱都具有切削能力，因此有很高的去除率，多晶金刚石的这种优势在硬度高的宝玉、宝石和光学镜面的研磨过程中尤为明显。多晶金刚石具有自锐性和韧性，并且抗压强度比单晶金刚石小，在抛光过程中，多晶金刚石的粗颗粒会破碎成更小的颗粒，可避免对工件表面造成划伤，而新的裂面具有更多锋利的切削棱，既***了工件表面质量，又提高了研磨切削效率，在某些高质量要求的产品加工过程中显示出它独特的优越性。

多晶金刚石抛光液利用多晶金刚石良好的韧性，在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤。广泛用于光学晶体、陶瓷、超硬合金等各种硬质材料的研磨和抛光。

产品特点

保持较高切削能力的同时，能达到高精密的抛光效果，不易产生划伤，尤其适合硬度高或由不同硬度材料构成的工件；

 能够达到超高纯度，杂质含量<0.5%<>；<0.5%<>

 耐磨性高、使用寿命长。

应用范围

聚晶金刚石主要用于超精密研磨抛光领域，如：

蓝宝石加工，用于LED蓝宝石衬底的减薄，产品合格率可达***以上；

光学镜片、硬质玻璃和晶体领域的超精密研磨和抛光，能提高切削效率，同时可达到高精密的研抛效果；超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等制品的研抛和精加工。

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